名稱：IGBT陶瓷基板PCB

材料：氮化鋁/氮化硅

表面技術(shù)：鎳鈀金/OSP

產(chǎn)品特點(diǎn)：1.高導(dǎo)熱性和耐高壓性。2.陶瓷與金屬之間的粘合強(qiáng)度高，焊接性能優(yōu)異。3.基材平整度高，產(chǎn)品穩(wěn)定性好。