熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
· 上架時(shí)間: 2023年05月26日
· 產(chǎn)品分類:
· 產(chǎn)品型號(hào): 陶瓷電路板
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DBC也叫直接覆銅工藝技術(shù)是指在適當(dāng)?shù)母邷叵拢瑢~箔與氧化鋁或氮化鋁(一面或兩面)直接結(jié)合的一種特殊工藝。
導(dǎo)體:DPC工藝導(dǎo)體一般是銅
批量生產(chǎn)的最小線寬線距為0.12mm,打樣的最小線寬線距為0.10mm
線路層數(shù)能做1-2層
可印刷阻焊
散熱性能好,工作溫度穩(wěn)定,適用于所有具有良好導(dǎo)熱性能的產(chǎn)品
機(jī)械強(qiáng)度高,導(dǎo)熱性好,具有優(yōu)良的絕緣性
附著力好,耐腐蝕
耐磨性能好
可靠性高