熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
DBC陶瓷基板成為重要的電子封裝材料隨著電子技術(shù)的發(fā)展,芯片的集成度不斷提高,電路布線也越來越細(xì)。因此,每單位面積的功耗增加,導(dǎo)致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘...
DPC陶瓷基板:汽車激光雷達(dá)芯片封裝的理想選擇LiDAR(光探測和測距)的功能是發(fā)射紅外激光信號(hào),并將遇到障礙物后反射回來的信號(hào)與發(fā)射的信號(hào)進(jìn)行比較,以獲得目標(biāo)的位置...
陶瓷散熱在電池冷卻系統(tǒng)中的應(yīng)用目前,動(dòng)力電池系統(tǒng)的熱管理主要可分為自然冷卻、風(fēng)冷、液體冷卻、直接冷卻四大類。其中,自然冷卻是一種被動(dòng)熱管理方法,而風(fēng)冷、液體冷卻...
隨著全球各行業(yè)為各種應(yīng)用尋求耐用、耐熱和高效的材料,陶瓷基板市場正在經(jīng)歷顯著增長。陶瓷基板以其優(yōu)異的熱性能和機(jī)械性能而聞名,廣泛應(yīng)用于電子、汽車、航空航天和醫(yī)療...
碳化硅(SiC)晶圓處于半導(dǎo)體技術(shù)的前沿,為從電力電子到可再生能源系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用提供無與倫比的效率和性能。優(yōu)質(zhì)級(jí)和研究級(jí)SiC晶圓之間的決定取決于性能要求與成本之間的...