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　　陶瓷電路板是以陶瓷為基材，在上面做金屬線路和導(dǎo)通孔的一種線路板。陶瓷的種類很多，目前常用的有氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，碳化硅，氮化硅等，為無機(jī)非金屬材料，通過這個(gè)材質(zhì)的粉末制作陶瓷片，或者結(jié)構(gòu)件。陶瓷具有很多優(yōu)異的各項(xiàng)參數(shù)，可以解決電子行業(yè)遇到的各種難題。

　　陶瓷片是在1000攝氏度以上的高溫環(huán)境下燒制而成，它本身就可以耐高溫；常規(guī)的陶瓷片可以耐擊穿電壓到達(dá)17kv，具有優(yōu)良的電絕緣性能；無機(jī)非金屬材料自身的化學(xué)性能穩(wěn)定；同時(shí)陶瓷材料的熱導(dǎo)率參數(shù)也很優(yōu)秀，其中氧化鋁的熱導(dǎo)率參數(shù)為17-35w/mk，氮化鋁的一般為170-230w/mk，目前常用的氮化鋁參數(shù)是≥180w/mk。當(dāng)大家看到這些參數(shù)時(shí)候，一定會(huì)想到金屬的熱導(dǎo)率，像鋁（237w/mk）銅（397w/mk）的參數(shù)是非常高的。但是鋁和銅材質(zhì)屬于金屬材料，本事是優(yōu)良的導(dǎo)體，無法直接進(jìn)行封裝工作；需要在這些材質(zhì)的表面去做絕緣層，然后完成布線，這就導(dǎo)致鋁基板銅基板在使用時(shí)的效果差很遠(yuǎn)，最終數(shù)值只有個(gè)位數(shù)。熱導(dǎo)率的參數(shù)就是衡量一個(gè)參數(shù)導(dǎo)熱能力的數(shù)據(jù)，數(shù)值越大，導(dǎo)熱能力越好，這樣陶瓷的性能就展現(xiàn)出來。

　　在展至科技看來，目前電子行業(yè)主要需要解決的就是芯片的散熱問題，從散熱結(jié)構(gòu)可以知道，和芯片直接解決的地方散熱決定了芯片能否穩(wěn)定正常工作，陶瓷電路板在解決散熱問題的同時(shí)，還解決了一個(gè)問題就是熱膨脹；大家都了解，芯片的原材料是硅，而陶瓷的特膨脹系數(shù)與硅材質(zhì)最接近，陶瓷電路板成為大功率芯片封裝的首選封裝材料。

　　隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢(shì)，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù)）上的劣勢(shì)已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸，其元器件的載體--PCB的要求也在不斷的提升，從而出現(xiàn)了陶瓷電路板，陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學(xué)性能，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等有機(jī)基板不具備的性能，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。那么，陶瓷基線路板較傳統(tǒng)玻璃纖維（FR-4）和鋁基、銅基相比具體優(yōu)勢(shì)在哪里呢？以下是展至科技給大家整理的陶瓷電路板的優(yōu)勢(shì)：

1.外形翹曲穩(wěn)定

　　普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3），鋁基，銅基，PTFE，復(fù)合陶瓷等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍?，或者是在設(shè)計(jì)過程中由于兩面鋪銅不對(duì)稱，很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。

　　陶瓷線路板由于陶瓷本身材質(zhì)較硬，散熱性能好，熱膨脹系數(shù)低，同時(shí)陶瓷線路板是通過磁控濺射的方式把銅和基材鍵合在一起，結(jié)合力強(qiáng)，銅箔不會(huì)脫落，可靠性高，從而規(guī)避了普通PCB的翹曲問題；

2.載流量大：

　　100A電流連續(xù)通過1mm0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

3.導(dǎo)熱率：

　　陶瓷電路板的氧化鋁導(dǎo)熱率可以達(dá)到15~35，氮化鋁可以達(dá)到170~230,。因?yàn)樵诮Y(jié)合強(qiáng)度高的情況下，它的熱膨脹系數(shù)也會(huì)更加匹配，測(cè)試的拉力值更是可以達(dá)到45兆帕。

4.熱導(dǎo)系數(shù)：

　　高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同，可達(dá)220W/M. K左右。

5.熱阻較低：

　　10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

6.絕緣性能好，耐壓高，保障人身安全和設(shè)備，結(jié)合力強(qiáng)，采用鍵合技術(shù)，銅箔不會(huì)脫落，可靠性高，在溫度高、濕度大的環(huán)境下性能穩(wěn)定。

7.高頻性能穩(wěn)定，AK和DK值較其PTFE，符合陶瓷更低。

　　綜上，陶瓷線路板憑借著它的優(yōu)勢(shì)，陶瓷電路板被主要應(yīng)用于大功率電力電子模塊，太陽能電池板組件，高頻開關(guān)電源、固態(tài)繼電器，汽車電子、航空航天、軍工電子產(chǎn)品，大功率LED照明產(chǎn)品，通信天線，汽車傳感器，制冷片、通訊、傳感器、大功率模組等領(lǐng)域。

　　梅州展至電子科技有限公司是一家多年專注于陶瓷基板,陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)制造廠家,在陶瓷基板方面定制和加工有著獨(dú)到的經(jīng)驗(yàn),歡迎咨詢,謝謝!定制熱線:18943959365（王女士）