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目前電子陶瓷百花齊放，下文由展至科技給大家整理一些陶瓷基板的種類，性能，以及應(yīng)用。

氧化鋁陶瓷

目前應(yīng)用最多，其優(yōu)勢(shì)在于：

熱學(xué)特性：耐熱性和導(dǎo)熱性強(qiáng)

機(jī)械特性：強(qiáng)度和硬度高

其它特性：電絕緣性高、耐腐蝕性強(qiáng)，生物相容性高

成本相對(duì)其他電子陶瓷低。

（圖片摘抄自京瓷）

主流應(yīng)用市場(chǎng)LED，主要是白光，紅外，vcsel。這類3-5W功率的光電類產(chǎn)品。氧化鋁已其高于普通LED支架的性能（主要是散熱），同時(shí)相對(duì)于其他陶瓷成本低的優(yōu)勢(shì)，瘋狂收割此市場(chǎng)。另外有一部分傳感器在使用，他們需要陶瓷的穩(wěn)定性（耐腐蝕，使用壽命長(zhǎng)，強(qiáng)度高），未來也會(huì)在傳感器市場(chǎng)大放異彩。

氮化鋁陶瓷

目前應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品，其優(yōu)勢(shì)在于：

熱學(xué)特性：耐熱性和導(dǎo)熱性強(qiáng)（高于氧化鋁）

其它特性：電絕緣性高、耐腐蝕性強(qiáng)

并且具有與硅（Si）相似的熱膨脹系數(shù)

（圖片摘抄自丸和）

主流應(yīng)用市場(chǎng)在大功率LED,電源模塊和激光領(lǐng)域。相對(duì)于氧化鋁，目前氮化鋁也是主流的陶瓷電路板基板。但是目前只有大功率LED，如舞臺(tái)燈，車燈，投射燈，UVled才會(huì)用到氮化鋁。另外就是半導(dǎo)體激光器以及DC-DC電源模塊。一個(gè)是這些產(chǎn)品的熱管理需求比較高，需要高導(dǎo)熱的基板幫助其散熱，另外一個(gè)是目前這些產(chǎn)品芯片材料都是硅，芯片和氮化鋁陶瓷的熱膨脹系數(shù)更加接近，兩者結(jié)合在熱變形中，不會(huì)異變或者脫落，可以讓芯片更好的使用。未來氮化鋁的應(yīng)用會(huì)越來越多，產(chǎn)品在越做越小的同時(shí)，功能越來越強(qiáng)大，對(duì)此基板的要求也會(huì)越來越高。而高導(dǎo)熱是永遠(yuǎn)避不開的話題，氮化鋁在目前看來，是性價(jià)比最高的基板。

氮化硅陶瓷

目前應(yīng)用于電力電子模塊，優(yōu)勢(shì)：高機(jī)械強(qiáng)度，韌性和導(dǎo)熱性

（圖片摘抄自丸和）

氮化硅的成本高于氮化鋁基板，導(dǎo)熱系數(shù)在80以上。氮化硅主要應(yīng)用在電力電子模塊上，如IGBT模塊，和車規(guī)模塊，以及軍工，航天航空模塊上。主要是用它的高機(jī)械強(qiáng)度和韌性。目前因?yàn)檫@種電源模塊電流過大，所要求的銅厚比較高（最起碼是500um以上）。從現(xiàn)在我們做過的產(chǎn)品應(yīng)用，氮化硅后續(xù)的應(yīng)用要求銅厚也有低的（一些要求電流不高的IGBT模塊）

碳化硅陶瓷

優(yōu)勢(shì)：

在高達(dá)1400℃的溫度下，碳化硅甚至仍能保持其強(qiáng)度。

這種材料的明顯特點(diǎn)在于導(dǎo)熱和電氣半導(dǎo)體的導(dǎo)電性極高。

因其化學(xué)和物理穩(wěn)定性，碳化硅的硬度和耐腐蝕性均較高。

梅州展至電子科技有限公司是一家多年專注于陶瓷基板,陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)制造廠家,在陶瓷基板方面定制和加工有著獨(dú)到的經(jīng)驗(yàn),歡迎咨詢,謝謝!