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展至科技LED陶瓷基板有著良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝中特別是功率電子器件例如IGBT (絕緣柵雙極晶體管)、LED (激光二極管)、大功率LED (發(fā)光二極管)、CPV (聚焦型光伏)封裝中的應(yīng)用越來越廣泛。

而DPC LED陶瓷基板可以解決這個(gè)問題，因?yàn)樘沾杀旧砭褪墙^緣體，散熱性能也好，DPC陶瓷電路板可將芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做絕緣層了。

DPC陶瓷基板是采用的是磁控濺射工藝，也是目前在陶瓷基板行業(yè)里是一種比價(jià)常用的工藝，可以加工精密線路，在LED照明以及功率模組方面用的比較多。

一、DPC LED陶瓷基板概念

DPC陶瓷基板因?yàn)槭怯弥苯渝冦~（DPC）工藝，主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化。先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚，接著以普通PCB工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。

二、DPC LED陶瓷基板應(yīng)用

除可普遍應(yīng)用于大功率LED照明、汽車大燈、手機(jī)閃光燈、紫外LED等大功率LED范疇外，DPC陶瓷基板在在半導(dǎo)體激光器、電力電子功率器件、微波、光通訊、VCSEL、射頻器件等范疇也有較好的應(yīng)用前景，市場空間非常宏大。

三、DPC LED陶瓷基板特點(diǎn)：

1、低通訊損耗：部分陶瓷材料（例如氧化鋁）本身的介電常數(shù)使得信號(hào)損耗更小。

2、高熱導(dǎo)率：氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率是15～35w/mk，氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率是170～230w/mk，芯片上的熱量直接傳導(dǎo)到陶瓷片上面，無需絕緣層，可以做到相對(duì)更好的散熱。

3、更匹配的熱膨脹系數(shù)：芯片的材質(zhì)一般是Si（硅）GaAS（砷化鎵），陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊、內(nèi)應(yīng)力等問題。

4、高結(jié)合力：陶瓷電路板產(chǎn)品的金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，最大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度）。

5、高運(yùn)行溫度：陶瓷可以承受波動(dòng)較大的高低溫循環(huán)，甚至可以在600度的高溫下正常運(yùn)作。

6、高電絕緣性：陶瓷材料本身就是絕緣材料，可以承受很高的擊穿電壓。