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在展至科技解答下，陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氮化鋁（AIN）陶瓷基板表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。因?yàn)樗瞥傻某?fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，有著高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟纖焊性和高的附著的強(qiáng)度，并且可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

一、陶瓷基板特點(diǎn)：

（1）結(jié)構(gòu)：優(yōu)秀機(jī)械強(qiáng)度、低曲翹度、熱膨脹系數(shù)接近硅晶圓（氮化鋁）、高硬度、加工性好、尺寸精度高

（2）氣候：適用高溫高濕環(huán)境、高熱導(dǎo)率、耐熱性佳、耐腐蝕與磨耗、抗UV與黃化

（3）化學(xué)：無(wú)鉛、無(wú)毒、化學(xué)穩(wěn)定性好

（4）電性：高絕緣電阻、容易金屬化、電路圖形與之附著力強(qiáng)

（5）市場(chǎng)：材料豐富（陶土、鋁）、制造容易、價(jià)格低

二、陶瓷電路板板制程分類：

1>薄膜法（DPC技術(shù)）：薄膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法，主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化，適用于絕大部分陶瓷基板。不過(guò)這種方法需要通過(guò)后續(xù)蝕刻工藝完成圖形轉(zhuǎn)移。

2>厚膜法（DPC技術(shù)）：厚膜法是在基板上通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)、微筆直寫(xiě)技術(shù)和噴墨打印技術(shù)等微流動(dòng)直寫(xiě)技術(shù)在基板上沉積導(dǎo)電漿料，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成導(dǎo)電線路和電極等，這種方法適用于大部分陶瓷基板。厚膜導(dǎo)電漿料一般由尺寸微米級(jí)的金屬粉末和少量玻璃粘結(jié)劑再加上有機(jī)溶劑組成。漿料中的玻璃粘結(jié)劑在高溫下與基板相結(jié)合，使厚膜導(dǎo)電漿料粘附在基板表面，如果粘結(jié)劑用量過(guò)度，多余的玻璃漂浮在導(dǎo)線表面，導(dǎo)致焊料潤(rùn)濕性下降。

3>直接敷銅法（DPC技術(shù)）：直接敷銅（Direct Bonded Copper，DBC）技術(shù)是主要是基于Al2O3陶瓷基板發(fā)展起來(lái)的陶瓷表面金屬化技術(shù)，后來(lái)又應(yīng)用于AlN陶瓷。在大功率電力半導(dǎo)體模塊、太陽(yáng)能電池板組件、汽車電子、航天航空及軍用電子組件、智能功率組件等領(lǐng)域獲得較為成功的應(yīng)用。最早由J.F.Burgess和Y.S.Sun等人于1975年提出這一技術(shù)。它是指銅箔（厚度大于0.1mm）在N2氣氛保護(hù)下，溫度1065℃~1083℃范圍內(nèi)直接鍵合到Al2O3陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。

三、陶瓷電路板的廣泛應(yīng)用：

1.高功率激光發(fā)射器：（陶瓷基板在激光發(fā)射器有較好導(dǎo)熱散熱性能）

2.太陽(yáng)能應(yīng)用領(lǐng)域：（陶瓷基板在溫度較高條件下有較高穩(wěn)定性）

3.電動(dòng)汽車領(lǐng)域：（陶瓷基板應(yīng)用在電動(dòng)汽車的逆變器、USP電源、電動(dòng)汽車充電樁等高功率電路）

4.高功率無(wú)線電發(fā)射：（陶瓷基板適用于大功率無(wú)線電發(fā)射）

5.HIFI音響應(yīng)用：（陶瓷基板保持運(yùn)放和功放芯片的熱穩(wěn)定，開(kāi)機(jī)后的無(wú)需預(yù)熱期達(dá)到音色穩(wěn)定）

6.高壓輸變電網(wǎng)：（陶瓷基板在高壓輸變電網(wǎng)應(yīng)用）

7.高鐵電車等領(lǐng)域：（陶瓷基板應(yīng)用在高鐵電車的部分大功率導(dǎo)電電路板上的應(yīng)用）

    8.高溫應(yīng)用領(lǐng)域：（陶瓷基板金層在800度高溫性能依然穩(wěn)定）