熱門關鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
伴隨著城市建設發(fā)展,電子產(chǎn)品也不斷的在升級和優(yōu)化,早期元器件的載體是PCB也在不斷的提升,如今出現(xiàn)了陶瓷電路板,而陶瓷線路板較傳統(tǒng)玻璃纖維(FR-4)和鋁基板、銅基板,那么陶瓷電路板到底有何優(yōu)勢呢?

1》載流量大:在100A電流連續(xù)通過1mm0.3mm厚銅體,溫升約17℃:100A電流連續(xù)通過2mm0.3mm厚銅體,溫升僅℃左右。
2》外形翹曲穩(wěn)定:在普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維(FR-4)、酚醛樹脂(FR-3)、鋁基板、銅基板、PTFE、復合陶瓷等材質(zhì),粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。而PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產(chǎn)工藝不當?shù)仍?,還是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱,可能很容易導致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。
陶瓷電路板由于是陶瓷本身材質(zhì)較硬、散熱性能好、熱膨脹系數(shù)低,同時陶瓷線路板是通過磁控濺射的方式把銅和基材鍵合在一起,可以有效的結合力強、銅箔也不會脫落、可靠性高,也是規(guī)避了普通的PCB翹曲問題。

3》熱導系數(shù):由于高導熱鋁基板的導熱系數(shù)一般為1-4W/M.K,而陶瓷基板的導熱系數(shù)是根據(jù)其設備制備方式和材料配方的不同,是可達220W/M.K左右。
4》導熱率:陶瓷電路板的氧化鋁導熱率可以達到15~35,氮化鋁可以達到170~230,。因為在結合強度高的情況下,它的熱膨脹系數(shù)也會更加匹配,測試的拉力值更是可以達到45兆帕。

5》熱阻較低:10x10mm陶瓷電路板的熱阻為0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W,0.38mm厚度陶瓷基片熱阻為0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
6》高頻性能穩(wěn)定:AK和DK值較其PTFE,符合陶瓷更低。
7》絕緣性能好:耐壓高,保障人身安全和設備,結合力強,采用鍵合技術,銅箔不會脫落,可靠性高,在溫度高、濕度大的環(huán)境下性能穩(wěn)定。

以上就是述說展至科技陶瓷電路板憑借自身優(yōu)勢,在電子市場占據(jù)廣泛應用,已經(jīng)在大功率電力電子模塊、太陽能電池板組件、汽車電子、大功率LED照明產(chǎn)品等領域廣泛應用這陶瓷電路板。
