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伴隨著城市建設(shè)發(fā)展，電子產(chǎn)品也不斷的在升級(jí)和優(yōu)化，早期元器件的載體是PCB也在不斷的提升，如今出現(xiàn)了陶瓷電路板，而陶瓷線路板較傳統(tǒng)玻璃纖維（FR-4）和鋁基板、銅基板，那么陶瓷電路板到底有何優(yōu)勢(shì)呢？

1》載流量大：在100A電流連續(xù)通過1mm0.3mm厚銅體，溫升約17℃：100A電流連續(xù)通過2mm0.3mm厚銅體，溫升僅℃左右。

2》外形翹曲穩(wěn)定：在普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4）、酚醛樹脂（FR-3）、鋁基板、銅基板、PTFE、復(fù)合陶瓷等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。而PCB加工過程中由于熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍?，還是在設(shè)計(jì)過程中由于兩面鋪銅不對(duì)稱，可能很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。

  陶瓷電路板由于是陶瓷本身材質(zhì)較硬、散熱性能好、熱膨脹系數(shù)低，同時(shí)陶瓷線路板是通過磁控濺射的方式把銅和基材鍵合在一起，可以有效的結(jié)合力強(qiáng)、銅箔也不會(huì)脫落、可靠性高，也是規(guī)避了普通的PCB翹曲問題。

3》熱導(dǎo)系數(shù)：由于高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M.K，而陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)是根據(jù)其設(shè)備制備方式和材料配方的不同，是可達(dá)220W/M.K左右。

4》導(dǎo)熱率：陶瓷電路板的氧化鋁導(dǎo)熱率可以達(dá)到15~35，氮化鋁可以達(dá)到170~230,。因?yàn)樵诮Y(jié)合強(qiáng)度高的情況下，它的熱膨脹系數(shù)也會(huì)更加匹配，測試的拉力值更是可以達(dá)到45兆帕。

5》熱阻較低：10x10mm陶瓷電路板的熱阻為0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

6》高頻性能穩(wěn)定：AK和DK值較其PTFE，符合陶瓷更低。

7》絕緣性能好：耐壓高，保障人身安全和設(shè)備，結(jié)合力強(qiáng)，采用鍵合技術(shù)，銅箔不會(huì)脫落，可靠性高，在溫度高、濕度大的環(huán)境下性能穩(wěn)定。

以上就是述說展至科技陶瓷電路板憑借自身優(yōu)勢(shì)，在電子市場占據(jù)廣泛應(yīng)用，已經(jīng)在大功率電力電子模塊、太陽能電池板組件、汽車電子、大功率LED照明產(chǎn)品等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用這陶瓷電路板。