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如今隨著功率器件不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能和器件的可靠性的關(guān)鍵技術(shù)，在選擇合適的封裝材料與工藝、并且提高器件散熱能力就成為了發(fā)展功率器件的所在問題。如果不能及時(shí)將芯片發(fā)熱導(dǎo)出并且消散，那么大量熱量將聚集。將芯片結(jié)溫將逐步升高，從而一方面使性能降低，另一方面將在件內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，引發(fā)一系列可靠性問題。于是陶瓷基板應(yīng)運(yùn)而生。

封裝基板主要利用了材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量導(dǎo)出實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板要滿足以下要求：

1.高熱導(dǎo)率，是目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分由封裝基板傳播出去，導(dǎo)熱良好的基板可以使芯片免受熱破壞。

2.封裝材料和芯片材料的熱膨脹系數(shù)匹配，功率器件中芯片本身可承受較高溫度，且電流環(huán)境急工況改變均會(huì)使其溫度發(fā)生這改變。由于芯片直接貼裝于封裝基板上，兩者熱膨脹系數(shù)匹配會(huì)降低芯片熱應(yīng)力，從而提高器件的可靠性。

3.較好的耐熱性，容易滿足功率器件高溫使用需求，具有良好的熱穩(wěn)定性。

4.較好的絕緣性，滿足器件電互連與絕緣需求。

5.較高機(jī)械強(qiáng)度，滿足器件加工、封裝與應(yīng)用過程的強(qiáng)度要求。

目前常用電子封裝基板主要是可分為高分子基板、金屬基板和陶瓷基板幾類。對于功率器件封裝而言，封裝基板還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、強(qiáng)度和熱匹配性能。因此，高分子基板和金屬基板使用受到較大限制。

在陶瓷材料本身具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、高強(qiáng)度和芯片材料熱匹配等性能，很適合作為功率器件封裝基板，也是目前已在半導(dǎo)體照明、激光和光通信、航空航天、汽車電子等領(lǐng)域上廣泛應(yīng)用。

在led多采用陶瓷基板做成芯片，以實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱性能。另外，電子設(shè)備還能使用展至科技陶瓷基板封裝材料：

1、大功率電力半導(dǎo)體模塊

2、半導(dǎo)體制冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。

3、智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器。

4、汽車電子，航天航空及軍用電子組件。

5、太陽能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。

如今，常用電子封裝陶瓷基板材料包括了氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、碳化硅等。

陶瓷基板產(chǎn)品出現(xiàn)，就開啟了散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，由于陶瓷基板散熱特色，加上了陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)。

隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，從而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，例如家電從的指示燈、汽車車燈、路燈急戶外大型看板等。如今陶瓷基板的開發(fā)成功，更加成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場領(lǐng)域更寬廣。