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氧化鋁由于其高強(qiáng)度、高耐腐蝕和高耐磨性從而被廣泛應(yīng)用在生活中，氧化鋁在各種機(jī)械性能參數(shù)上是比較均衡的材料，所以氧化鋁才會(huì)應(yīng)用非常廣泛，因?yàn)樗幕瘜W(xué)和物理特性穩(wěn)定，氧化鋁作為一種精密的陶瓷基板材料也是廣為人知。

其實(shí)氧化鋁分為高純型和平臺(tái)型兩種，高純型氧化鋁是指AI2O3里含有99.9%以上的陶瓷材料，在燒結(jié)溫度中高達(dá)1650~1990℃。可用在電子工業(yè)中的集成陶瓷電路基板及高頻絕緣材料上。而普通型氧化鋁AI2O3中含有量在80%及75%的陶瓷材料，也有不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種。

為了利用氧化鋁陶瓷基板, 首先應(yīng)對(duì)其進(jìn)行金屬化, 即在氧化鋁陶瓷基板表面形成一層金屬導(dǎo)電層。目前陶瓷金屬化的方法主要有高溫?zé)Y(jié)被銀法、真空蒸發(fā)鍍膜法、磁控濺射法、化學(xué)氣相沉積法、電鍍法等。

氧化鋁陶瓷基板表面金屬化工藝，在良好的電氣性能方面應(yīng)用最多，也是作為電子電器基板材料里，必須要涉及表面金屬化處理，因此陶瓷是絕緣材料，只能有表面金屬化才可導(dǎo)電通。

那么氧化鋁陶瓷基板金屬化，是在陶瓷表面粘附一層金屬薄膜，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接。然而更先進(jìn)應(yīng)用是在陶瓷表面形成電路，它不僅可以焊接還能夠作為導(dǎo)線傳輸電流，采用的各種氧化鋁陶瓷上化學(xué)鍍銅的工藝雖獲得了良好的效果,。

  由于目前傳統(tǒng)金屬化方法有高溫共燒多層陶瓷基板（HTCC）、低溫共燒陶瓷基板（LTCC）、厚膜陶瓷基板（TFC）、直接敷銅陶瓷基板（DBC）、直接鍍銅陶瓷基板（DPC）等。