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如今在電子封裝行業(yè)過程中，陶瓷基本主要起了機械支撐保護和電互連（絕緣）作用。隨著電子封裝技術(shù)逐步成熟小型化、高密度、多功能、高可靠性方向發(fā)展。

  隨著氧化鋁陶瓷基板的機械強度高，并且絕緣性、避光性較好。在多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板中有著廣泛應(yīng)用。目前國內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)中存在著一些問題。比如燒結(jié)溫度過高，導(dǎo)致部件應(yīng)用需要依靠進口。

  氧化鋁陶瓷基板良好的器件散熱主要是依賴散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計、封裝材料中的選擇（熱界面材料和散熱基板）及封裝制造工藝等。因為基板材料在選用是關(guān)鍵環(huán)節(jié)部分，從而會直接影響到器件成本、性能及可靠性。

  如今現(xiàn)代通訊技術(shù)上不斷發(fā)展，使電子元件面向簡單化、小型化、高集成度不斷轉(zhuǎn)變，從對電路封裝工藝要求也隨之提升，對氧化鋁陶瓷基板封裝需求也不斷增大。氧化鋁陶瓷基板在強度、耐熱、耐沖擊及電絕緣上有著良好的性能，并且在原材料充足、價格實惠、制作及加工體系完善，在工業(yè)封裝上具有重要的作用。

  一、氧化鋁陶瓷基板在晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能上有著許多同質(zhì)異晶體，比如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，而其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結(jié)構(gòu)就會緊密、物理性能和化學性能穩(wěn)定，然而密度和機械強度較高的優(yōu)勢在工業(yè)中應(yīng)用也比較多。

  其實氧化鋁陶瓷也有通過氧化鋁純度進行分類，氧化鋁純度為>99%左右就被稱為99瓷、95瓷、90瓷等。

  二、黑色氧化鋁陶瓷基板制造工藝多用于半導(dǎo)體集成電路及電子產(chǎn)品中，主要是大部分電子產(chǎn)品具有高光敏性，需要封裝材料中具有著較強的遮光性，才能夠保障數(shù)碼顯示的清晰度，因此采用了黑色氧化鋁陶瓷基板進行封裝。

  現(xiàn)代電子元件不斷更新，所有電子產(chǎn)品封裝中使用黑色氧化鋁陶瓷。因為應(yīng)用領(lǐng)域的需求，黑色料需要選擇結(jié)合陶瓷原材料的性能。比如需要考慮陶瓷原材料需要具備較好的電絕緣性。

因為黑色氧化鋁考慮到陶瓷基板的最終的色度、機械強度外，同時還要考慮到其電絕緣性、隔熱性及電子封裝材料里功能。

陶瓷著色過程中，低溫環(huán)境能促使著色料的揮發(fā)性受到影響而保溫一定時間，在此過程中，游離狀態(tài)著色物可能集結(jié)成尖晶石類化合物，能夠避免著色料在高溫環(huán)境下持續(xù)揮發(fā)，保障著色效果。

  隨著生產(chǎn)中使用陶瓷基板多為多層基板，而氧化鋁陶瓷基板的純度為90.0~99.5%，其純度越高性能就越好。氧化鋁陶瓷具有穩(wěn)定的理化性能和優(yōu)異的機電性能，近年來在各個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。此時氧化鋁陶瓷基板新材料的研究、開發(fā)與應(yīng)用將是今后的熱點, 同時各種高性能的氧化鋁陶瓷基板新材料、新產(chǎn)品也將不斷涌現(xiàn)。