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   隨著電子器件和半導(dǎo)體元器件里有尺寸大小及密度高等特點(diǎn)，主要要求是在激光打孔加工的精度及速度有著較高要求。需要根據(jù)元器件應(yīng)用這不同要求要求在電子器件和半導(dǎo)體元器件的尺寸大小、密度高等特點(diǎn)，在激光打孔加工的精度和速度有著較高要求，也是根據(jù)元器件上應(yīng)用的不同要求，微孔直徑范圍為0.05~0.2mm。

   在陶瓷精密加工的激光器，一般激光焦斑直徑≤0.05mm，也是根據(jù)陶瓷板材料厚度尺寸不同，通過控制離焦量來實現(xiàn)不同孔徑的通孔打孔，對于直徑小于0.15mm的通孔，可是通過控制離焦量來實現(xiàn)打孔。

   陶瓷電路板切割主要有水刀切割機(jī)激光切割兩種，目前市場上激光切割多選擇光纖激光器，光纖激光器切割陶瓷電路板具有以下優(yōu)勢：

   1.精度高、速度快、切縫窄，熱影響區(qū)小，切割面光滑無毛刺。

2.激光切割頭不會及材料表面相接觸，不劃傷工件。

3.切縫窄，熱影響區(qū)小，工件局部變形極小，無機(jī)械變形。

4.加工柔性好，可以加工任意圖形，亦可以切割管材及其他異型材。

   隨著5G建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)，在精密微電子及航空船舶等工業(yè)領(lǐng)域得到了進(jìn)一步的發(fā)展，而這些領(lǐng)域都涵蓋了陶瓷電路板上應(yīng)用。當(dāng)然陶瓷基板dpc因其優(yōu)越的性能逐漸得到了越來越多的應(yīng)用。

   陶瓷電路板主要是大功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)及互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料結(jié)構(gòu)致密，且具有一定的脆性。傳統(tǒng)加工方式，在加工過程中存在應(yīng)力，而針對厚度很薄的陶瓷片也很容易產(chǎn)生碎裂。

   如今在輕薄化、微型化等發(fā)展趨勢下，因傳統(tǒng)的切割加工方式因精度不夠高，已經(jīng)無法滿足需求。而激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統(tǒng)加工方式有著明顯的優(yōu)勢，在陶瓷基板dpc加工中發(fā)揮了非常重要的作用。

   隨著微電子行業(yè)上不斷發(fā)展，電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向發(fā)展，對精度的要求也會越來越高，而這勢必對陶瓷基板dpc的加工程度提出越來越高的要求，未來發(fā)展趨勢來看，激光加工陶瓷電路板的應(yīng)用有著廣泛的發(fā)展前景。