熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
直接板銅dpc陶瓷基板,又稱直接鍍銅陶瓷基板,也是一種將薄膜電路與電鍍工藝相結(jié)合的新型陶瓷基板技術(shù)。它不僅用于在舞臺(tái)、景觀、汽車前照明燈等傳統(tǒng)照明,而且還用于高功率器件的封裝,比如垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL),還包括了紫外線發(fā)光二極管(UV LED)和其他屏蔽??傊?,dpc陶瓷基板它結(jié)合了陶瓷加工技術(shù)和技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。材料技術(shù)具有高導(dǎo)熱性、高絕緣性、高電路精度、高表面平整度、熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)。
晶片dpc陶瓷基板是隨著大功率、小型化集成電路的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的一種新工藝產(chǎn)品。因此,該產(chǎn)品將占據(jù)領(lǐng)先在陶瓷基板工業(yè)中的地位。dpc陶瓷基板的特點(diǎn)高導(dǎo)熱性、高絕緣、高電路分辨率、高表面平整度、高金屬陶瓷結(jié)合等優(yōu)勢(shì)。
封裝陶瓷基板是連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵環(huán)節(jié),能解決電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、裝配等功能。為了實(shí)現(xiàn)芯片的多引腳,減小封裝產(chǎn)品的尺寸,提高電氣性能和散熱性能,以及超高密度或多芯片模塊化的目的。
近年來(lái),隨著技術(shù)的不斷升級(jí),芯片的輸入功率越來(lái)越高,對(duì)于高功率產(chǎn)品封裝基板要求在高電學(xué)性能、絕緣性好、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹效率高與芯片匹配。在過(guò)去中,它被封裝在金屬pcb板上,仍然需要一層絕緣層來(lái)實(shí)現(xiàn)。在熱電分離時(shí)由于絕緣層的導(dǎo)熱性能極差,導(dǎo)致芯片上的熱量不是集中在芯片上,而是集中在絕緣層附近。在芯片下面一旦使用更高的功率,就會(huì)出現(xiàn)散熱問(wèn)題,這顯然不符合市場(chǎng)發(fā)展方向。
dpc陶瓷基板本身是一種絕緣體,具有良好的散熱性能,可以解決這一問(wèn)題。dpc陶瓷電路板可以直接將芯片固定在陶瓷,所以沒有必要在陶瓷上做保溫層。
dpc陶瓷基板也具有多種優(yōu)點(diǎn):
u 低通信損耗——陶瓷材料本身的介電常數(shù)使信號(hào)損耗變小。
u 高導(dǎo)熱系數(shù)——氧化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)為15~35w/mk,氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)為170~230w/mk。芯片上的熱量直接在沒有絕緣層的情況下對(duì)陶瓷片進(jìn)行導(dǎo)電,可以達(dá)到相對(duì)較好的散熱效果。
u 匹配的熱膨脹系數(shù)——該芯片的材料一般是Si(硅)、GaAs(砷化鎵),陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近,而且當(dāng)溫差急劇變化時(shí),不會(huì)產(chǎn)生太大的變形導(dǎo)致焊絲脫焊、內(nèi)應(yīng)力等問(wèn)題。
u 高結(jié)合強(qiáng)度——石材陶瓷線路板產(chǎn)品的金屬層與陶瓷基板之間的結(jié)合強(qiáng)度較高,最大可達(dá)45mpa(強(qiáng)度),厚度超過(guò)1mm的陶瓷片。
u 純銅通孔——石材陶瓷dpc工藝支持PTH(鍍膜孔)/ Vias(VIA)。
u 高工作溫度——陶瓷能承受高、低溫循環(huán)、波動(dòng)大,甚至可以在600度的高溫下正常工作。
u 高電氣絕緣——陶瓷材料本身是絕緣材料,能夠承受高擊穿電壓。
u 定制服務(wù)——可以根據(jù)客戶的需要提供定制服務(wù),并根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖紙和要求進(jìn)行批量生產(chǎn),這要用戶可以有更多的選擇、更人性化。
dpc陶瓷基板工藝采用薄膜制造技術(shù),真空鍍膜法在陶瓷基材上濺射和結(jié)合銅金屬?gòu)?fù)合層,使銅和陶瓷基板具有超強(qiáng)的粘接力,然后利用黃光微陰影的光刻膠進(jìn)行在曝光、顯影、刻蝕和flm去除工藝完成電路生產(chǎn),最后通過(guò)電鍍/化學(xué)鍍?cè)黾与娐返暮穸?。去除光刻膠后,完成金屬化電路制作。
dpc陶瓷基板更符合未來(lái)高密度、高精度、高可靠性的發(fā)展方向。對(duì)于pcb生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō),dpc陶瓷基板是一種較為可行的選擇。dpc陶瓷基板將繼續(xù)努力創(chuàng)造高品質(zhì)的產(chǎn)品,為客戶提供更滿意的產(chǎn)品和服務(wù),實(shí)現(xiàn)與客戶的雙贏合作。
素材來(lái)源網(wǎng)絡(luò),侵權(quán)聯(lián)系刪除
【文章來(lái)源】:展至科技
關(guān)鍵詞:碳化硅陶瓷基板DBC陶瓷基板 陶瓷電路板 AMB工藝廠家 氮化鋁陶瓷基板 陶瓷電路板 陶瓷線路板 DPC陶瓷基板 陶瓷金屬化系列 陶瓷電路板廠家