熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
DPC(直接鍍銅)陶瓷金屬化基板
更小、更薄的薄膜、厚膜設(shè)計(jì)。
更好的散熱:使用壽命更長(zhǎng)的dpc陶瓷基板。
為什么選擇dpc陶瓷金屬化基板?
由于細(xì)線能力和實(shí)心銅通孔填充,dpc陶瓷基板旨在實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能和靈活性。由于更靈活的制造能力,特別是對(duì)于更薄的陶瓷金屬化,dpc工藝也是一種具有成本效益的替代方案。
如何制作dpc陶瓷基板?
dpc工藝與其他技術(shù)的比較
總結(jié)而言,與其他技術(shù)相比,鍍銅在其特性和應(yīng)用方面表現(xiàn)出色。
dpc(直接鍍銅)技術(shù)陶瓷金屬化特性:
1. 更高的電路密度;
2. 出色的高頻特性;
3. 出色的熱管理和熱傳遞性能;
4. 出色的可焊性和引線鍵合組裝特性;
5. 低工具成本和原型快速周轉(zhuǎn);
dpc陶瓷金屬化基板應(yīng)用:太陽(yáng)能聚光電池、功率半導(dǎo)體封裝、汽車電機(jī)控制、混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車電源管理、電子產(chǎn)品、射頻、微波器件封裝等應(yīng)用領(lǐng)域。