熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
陶瓷金屬化也用于在陶瓷基板上形成電路和電極以及填充填孔,我們使用銅膏或銀膏對(duì)陶瓷基板進(jìn)行表面金屬化和過孔填充。使用陶瓷基板可實(shí)現(xiàn)高水平的熱傳導(dǎo)和可靠性,我們還進(jìn)行其他加工比如激光鉆孔、拋光和電鍍。
一、厚膜陶瓷電路板
我們的厚膜陶瓷電路板可以通過絲網(wǎng)印刷在陶瓷基板上形成半導(dǎo)體電路,實(shí)現(xiàn)高耐熱性和導(dǎo)熱性的基板。
主要優(yōu)勢(shì)
1.與氮化鋁基板也具有良好的附著力;
2.與電鍍兼容;
3.允許使用在某些位置具有不同厚度薄膜的導(dǎo)體;
4.使用導(dǎo)電填充通孔,可實(shí)現(xiàn)表面之間導(dǎo)電的高質(zhì)量處理;
5.通過使用納米粒子漿料,也與玻璃基板兼容;
6.不含鉛或其他對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì);
加工過程
加工基板特性
陶瓷金屬化產(chǎn)品應(yīng)用范圍
電路板、芯片元件、LED封裝、熱電模塊、電源控制模塊用板等
二、填充過孔的陶瓷金屬化
使用我們的高導(dǎo)電性、零收縮填充過孔的基板可用于通過各種嚴(yán)格的可靠性測試,并用于人造衛(wèi)星基板。
主要優(yōu)勢(shì)
1.實(shí)現(xiàn)均勻填充,幾乎沒有空隙和例縫;
2.由于填充區(qū)域的低表面粗糙度、COB安裝和元件端子焊盤上的過孔形成焊盤,可實(shí)現(xiàn)微型、高密度布線;
3.由于填充區(qū)域的熱導(dǎo)率高,可用作表面貼裝元件的熱通孔;
4.適用于高縱橫比孔、大直徑孔、不同直徑孔的組合、異形孔和低質(zhì)量孔;
5.填充區(qū)域與基材緊密結(jié)合,并在內(nèi)部實(shí)現(xiàn)適度的孔隙率,以實(shí)現(xiàn)卓越的可靠性;
6.填充材料可選擇銅或銀;
7.填充后與表面電鍍兼容;
8.所有使用的材料都不含鉛和其他對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì);
加工過程
加工基板特性
陶瓷金屬化應(yīng)用示例
各種需要高可靠性和導(dǎo)熱性的封裝基板、模塊基板等。