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一、為什么制冷行業(yè)用陶瓷電路板

盡管空調(diào)行業(yè)有所調(diào)整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對中央空調(diào)和冰箱的需求仍處于增長期。在短期內(nèi)，新建商業(yè)地產(chǎn)面積仍保持較快增長，支撐中央空調(diào)15%。同時，制冷行業(yè)在有較政策和進(jìn)口替代的帶動下，加之冷鏈?zhǔn)袌龅倪M(jìn)一步擴(kuò)大，對制冷空調(diào)設(shè)備的需求將會越來越大。

但是，要啟動制冷行業(yè)的多元化發(fā)展，首先要找到制冷的瓶頸。市場上空調(diào)設(shè)備和制冷行業(yè)的最大瓶頸是散熱片散熱條件不足。只要冷卻芯片在沒有散熱的情況下燒毀兩秒以上，散熱就是目前首先解決的問題之一。陶瓷電路板是解決散熱板散熱不足問題的最佳捷徑之一。

二、什么是陶瓷電路板？

陶瓷電路板通常由金屬芯組成，通常是氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹和氮化硼。主要根據(jù)圖形制造不同，那么陶瓷電路板可分為以下3種。

1、厚膜陶瓷電路板

厚膜陶瓷電路板采用傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷技術(shù)產(chǎn)生。一般來說，在使用絲網(wǎng)印刷方式做線的過程中，通常由于絲網(wǎng)版的問題，容易產(chǎn)生粗線和對位不準(zhǔn)。因此，對于未來尺寸要求越來越小的散熱片，厚膜陶瓷電路板的精度逐漸消失。

2、低溫共燒多層陶瓷電路板

低溫共燒多層陶瓷技術(shù)，是以陶瓷為基板材料，通過絲網(wǎng)印刷在基板上印刷電路，將多層陶瓷電路板集成，最后通過低溫?zé)Y(jié)。低溫共燒多層陶瓷電路板的金屬線路層也是采用絲網(wǎng)印刷工藝制作的，對位誤差也可能是因為嚙合的問題，此外，多層陶瓷疊層燒結(jié)后，還要考慮收縮率。

3、LAM技術(shù)陶瓷電路板

新興的lam技術(shù)的優(yōu)勢并不為大眾所熟知，但采用lam技術(shù)生產(chǎn)的陶瓷電路板無需考慮厚膜制造過程中的張力問題和多層后的收縮率問題壓力燒結(jié)，不考慮薄膜陶瓷基板的應(yīng)用，由于濺射和電化學(xué)沉積工藝造成的污染，因此LAM技術(shù)不僅解決了散熱瓶頸問題，還提前將環(huán)保工作納入了長期計劃。

目前市場上的制冷膜要求電壓穩(wěn)定、散熱好，而采用LAM技術(shù)制作的陶瓷電路板的導(dǎo)熱系數(shù)和基板的材料能夠滿足發(fā)展要求。

三、為什么會使用陶瓷電路板？

陶瓷電路板比金屬芯PCB和FR4 PCB具有更高的熱導(dǎo)率和低膨脹系數(shù)(CTE)。其中，常用氧化鋁陶瓷電路板，其導(dǎo)熱系數(shù)約為20-36 W/m·K。更優(yōu)選的選擇是氮化鋁陶瓷電路板，導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到140-180 W/m·K。此外，氧化鈹陶瓷的熱導(dǎo)率可以達(dá)到300 W/m·K，而氮化硼陶瓷甚至可以達(dá)到600 W/m·K 。

理論上，陶瓷電路板可以在-50°C-800°C的溫度下工作，而實際上它們比其他電路板做得更好。

得益于LAM 技術(shù)，陶瓷電路板可用作小體積電子產(chǎn)品的高密度互連PCB。同時，陶瓷電路板具有較低的介電常數(shù)和介電損耗，可提供良好的高頻性能。

此外，陶瓷電路板還具有硬度高、絕緣性高、阻抗低、化學(xué)穩(wěn)定性好、耐腐蝕、外殼壽命長等優(yōu)點(diǎn)。

理想情況下，陶瓷電路板可以用來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的PC板。但實際上陶瓷電路板的定價要比FR4 PCB和MCPCB貴，所以在決定是否使用陶瓷電路板時要考慮實際情況。