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隨著微電子領(lǐng)域技術(shù)的飛速發(fā)展，電子器件中元器件的復(fù)雜性和密度不斷增加。因此，對(duì)電路基板的散熱和絕緣的要求越來越高，特別是對(duì)大電流或高電壓供電的功率集成電路元件。

此外，隨著5G時(shí)代的到來，對(duì)設(shè)備的小型化提出了新的要求，尤其是毫米波天線和濾波器。與傳統(tǒng)樹脂基印刷電路板相比，表面金屬化氧化鋁陶瓷具有良好的導(dǎo)熱性，高電阻，更好的機(jī)械強(qiáng)度，在大功率電器中的熱應(yīng)力和應(yīng)變較小。同時(shí)，可以通過調(diào)整陶瓷粉的比例來改變介電常數(shù)。因此，它們廣泛用于電子和射頻電路行業(yè)，例如大功率LED、集成電路和濾波器等。

陶瓷金屬化基板其主要廣泛用于電子封裝應(yīng)用，比如高密度DC/DC轉(zhuǎn)換器、功率放大器、RF電路和大電流開關(guān)。這些陶瓷金屬化基材利用了某些金屬的導(dǎo)電性以及陶瓷的良好導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度性能和低導(dǎo)電性。用在銅金屬化的氮化鋁特別適合高級(jí)應(yīng)用，因?yàn)樗哂邢鄬?duì)較高的抗氧化性以及銅的優(yōu)異導(dǎo)電性和氮化鋁的高導(dǎo)熱性。

迄今為止，陶瓷金屬化基板的最新技術(shù)包括在陶瓷基板上絲網(wǎng)印刷通常是貴金屬油墨，或者沉積非常薄的真空沉積金屬化層以形成導(dǎo)電電路圖案。這兩種技術(shù)都是昂貴的。然而，一個(gè)非常大的市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展起來，需要更便宜的方法和更有效的電路。

陶瓷上的薄膜電路通常由通過真空沉積技術(shù)之一沉積在陶瓷基板上的金屬薄膜組成。在這些技術(shù)中，通常具有約0.02微米厚度的鉻或鉬膜充當(dāng)銅或金層的粘合劑。光刻用于通過蝕刻掉多余的薄金屬膜來產(chǎn)生高分辨率圖案。這種導(dǎo)電圖案可以被電鍍至典型地7微米厚。然而，由于成本高，薄膜電路僅限于特殊應(yīng)用，例如高頻和軍事應(yīng)用，其中高圖案分辨率至關(guān)重要。

另一種生產(chǎn)印刷電路的方法稱為厚膜法。厚膜印刷電路包括導(dǎo)體圖案，該導(dǎo)體圖案有諸如銀或金的金屬以及燒制在陶瓷基板上的玻璃粉和/或金屬氧化物顆粒組成。通常，薄膜的厚度約為 15 微米。厚膜電路已被廣泛使用，并且通過絲網(wǎng)印刷電路圖案來生產(chǎn)，該電路圖案具有在有機(jī)載體中含有導(dǎo)電金屬粉末和玻璃粉和/或金屬氧化物顆粒的漿料。打印后，陶瓷部件在熔爐中燒制以燒掉載體，燒結(jié)導(dǎo)電金屬顆粒并熔化玻璃。這些導(dǎo)體通過玻璃牢固地結(jié)合到陶瓷上，因此可以通過焊接、引線結(jié)合等將部件附接到導(dǎo)體上。

使用厚膜印刷電路的一個(gè)缺點(diǎn)是導(dǎo)體的導(dǎo)電率只有純金屬的 30% 到 60%。厚膜技術(shù)的另一個(gè)缺點(diǎn)是它不能應(yīng)用于氮化鋁基板，因?yàn)椴Ａ?duì)氮化鋁的附著力接近于零。通常，需要純金屬和氮化鋁可獲得更高的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率，以便為更高密度的電路或更大的功率承載和散熱能力提供必要的導(dǎo)電路徑。

一、陶瓷基板表面金屬化技術(shù)

陶瓷基板的表面金屬化是指在高溫下將銅箔直接粘合在氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板（單面或雙面）表面的一種特殊工藝板。制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良的電絕緣性能、高導(dǎo)熱性、優(yōu)良的可焊性和高附著強(qiáng)度，可以像pcb板一樣蝕刻成各種圖案，并具有大的載流能力。

陶瓷金屬化服務(wù)和產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于航空、醫(yī)療、能源、化工等行業(yè)。通過多種陶瓷表面金屬化工藝，我們可以對(duì)平面、圓柱形和復(fù)雜的陶瓷體進(jìn)行金屬化。除了傳統(tǒng)的先進(jìn)陶瓷表面金屬化服務(wù)外，我們還提供符合國際標(biāo)準(zhǔn)的鍍金、鍍鎳、鍍銀和鍍銅服務(wù)。

二、陶瓷釬焊和密封組件技術(shù)

陶瓷釬焊技術(shù)特點(diǎn)采用了合金材料或線膨脹系數(shù)與陶瓷相近的無氧銅，通過釬焊實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的密封。實(shí)現(xiàn)陶瓷件與金屬結(jié)構(gòu)件的氣密連接。這種陶瓷-金屬密封結(jié)構(gòu)具有密封強(qiáng)度高、氣密性好、可靠性高等特點(diǎn)。

陶瓷釬焊和密封主要應(yīng)用于電力電子真空開關(guān)管、各種速調(diào)管、行波管、微波管、微波夜視儀等相關(guān)真空絕緣行業(yè)。一般使用溫度不超過700℃。