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隨著國內(nèi)的系統(tǒng)封裝技術(shù)不斷提高，可以將不同類型的元件通過不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，從而實現(xiàn)集成微型系統(tǒng)封裝的重要技術(shù)。比如在航空航天、生命科學等領(lǐng)域中有廣闊的應用前景，陶瓷基板材料也是系統(tǒng)封裝技術(shù)的基礎材料之一。以下就是要簡單了解系統(tǒng)封裝技術(shù)的概念及其特點，從而分析幾種系統(tǒng)封裝中采用陶瓷基板材料的優(yōu)缺點，同時也指出陶瓷基板在未來發(fā)展有什么趨勢？

說到陶瓷基板種類很多，其實就是目前市場上主要的氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板，因為主要根據(jù)結(jié)構(gòu)中有單層基板和多層基板{兩層}?，F(xiàn)如今普遍的陶瓷基板種類的工藝有LTCC（低溫共燒多層陶瓷基板）、HTCC（高溫共燒多層陶瓷）、DBC（直接接合銅基板）、DPC（直接鍍銅基板）四種，而其中HTCC屬于較早期發(fā)展的技術(shù)之一，但由于其較高的工藝溫度要達到1300~1600℃，使其電極材料的選擇受限制，并且制作成本相當昂貴。而這些因素促使LTCC的發(fā)展，LTCC雖然將共燒溫度降至約850℃，但其尺寸精確度、產(chǎn)品強度等技術(shù)上的問題尚待突破。那么dbc與dpc則為近幾年才開發(fā)成熟，并且能量產(chǎn)化的專業(yè)技術(shù)，但對于許多人來說，此兩項專業(yè)的技術(shù)仍然很陌生，甚至可能將兩者誤解為同樣的工藝。

如今隨著以電子計算機為核心、集成電路產(chǎn)業(yè)為基礎的現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以及便攜式通訊系統(tǒng)對電子產(chǎn)品的迫切需求，電子產(chǎn)業(yè)也得到快速發(fā)展。同時也帶動了與之密切相關(guān)的電子封裝的發(fā)展，在電子封裝技術(shù)直接影響著電子器件和集成電路的頻率、功耗、復雜性、可靠性和成本等，因此成為電子領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。

在電子封裝是指實現(xiàn)互連和半導體芯片實現(xiàn)供電、冷卻和保護的整個過程，也是隨著電子元器件和電路組件繼續(xù)向高密度、高速度、低功耗、高頻、大功率、抗輻射和高可靠性方向發(fā)展，其對電子封裝技術(shù)提出了更高的要求。

因為系統(tǒng)封裝{SIP}技術(shù)是指將不同類型的元件通過不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，而某種典型的SIP高密度電子集成模塊的橫切面，這是早一塊核心陶瓷基板上根據(jù)需要逐層造出各元件連線層，各有源無源件埋入層，光學系統(tǒng)層等；再在造好的陶瓷基板上用倒裝形式或線焊方式安裝上各個IC和MEMS，也包括不能埋入的無源件和傳感器。

根據(jù)上述實例SIP具有以下優(yōu)點：

1、封裝效率高，可在同一封裝體內(nèi)加多個芯片，減少了封裝體積；

2、兼容性好，實現(xiàn)了不同的工藝、材料制作的芯片封裝成一個系統(tǒng)，并可實現(xiàn)嵌入集成無源組件的夢幻組合；

3、系統(tǒng)成本低、開發(fā)時間短，由于可以大量采用成熟器件，SIP無論從研發(fā)成本、生產(chǎn)成本方面和研發(fā)周期方面均低于SOC。

4、SIP可提供低功耗和低噪音的系統(tǒng)級連接，在較高的頻率下工作可獲得幾乎與系統(tǒng)級芯片（SOC）相等的總線寬度；

5、電性能好，SIP技術(shù)可以使多個封裝合為一體，這樣在減少了總的焊點數(shù)的同時顯著減小了封裝體積、重量，縮短了組件的連接路線，提高了電性能；

由于SIP是一種龐大的系統(tǒng)工程，從而也涉及到很多種材料例如半導體材料、陶瓷材料、金屬材料、金屬基復合材料、多種芯片（邏輯芯片、數(shù)字芯片、模擬芯片、功率芯片）、多種互連（高密度多層互連、芯片與芯片互連、倒裝焊、線鍵合）、多種封裝（BGA、CSP、無源集成）、多種組裝（封裝堆疊、芯片堆疊、高精度組裝）和多種測試（裸片測試、封裝測試、系統(tǒng)測試）等。

其中，也是陶瓷基板材料是SIP的基礎材料之一，對電路板起到支撐和絕緣的作用，而中大部分灰色部分均由陶瓷材料組成的。