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熱門關(guān)鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
AMB陶瓷基板是一種焊接類型，而其中將金屬釬焊到陶瓷上而無需金屬化。如今汽車行業(yè)舉措的增加、對中高壓系統(tǒng)的需求增加以及對家用和電子設(shè)備的需求增加，都是推動市場增長的因素。例如：這些家用電器中越來越多地使用陶瓷基板最終推動了電力電子的發(fā)展。
在活性金屬釬焊AMB是陶瓷基板的最新發(fā)展，能夠使用氮化鋁（AIN）或氮化硅（SiN）生產(chǎn)重銅。不使用普通金屬化工藝，是因?yàn)?span style="font-size: 16px; font-family: Calibri; ">AMB涉及在高溫真空釬焊工藝中將純銅釬焊在陶瓷上。以及提供具有獨(dú)特散熱功能的高可靠性陶瓷基板，釬焊技術(shù)還可以在僅0.25毫米的薄陶瓷基板上實(shí)現(xiàn)高達(dá)800微米的雙面銅重量。
陶瓷基板上的厚銅具有高達(dá)180W/mk的熱導(dǎo)率、高熱容量和低CTE，使AMB成為電力電子應(yīng)用的理想選擇。
?電力電子用陶瓷基板；
?高溫應(yīng)用；
?較低的CTE（熱膨脹系數(shù)）；
?具有0%吸水率的密封包裝的可能性；
?熱導(dǎo)率高達(dá)180W/mk；
陶瓷基板AMB（活性金屬釬焊）
?陶瓷基板-AMB活性金屬釬焊是一種無需金屬化生產(chǎn)陶瓷基板的創(chuàng)新方法；
?在高溫真空中，AMB可以將銅直接連接到陶瓷底座上；
?具有獨(dú)特散熱特性的高可靠性基板；
?釬焊技術(shù)可在薄陶瓷基板上實(shí)現(xiàn)高達(dá)800微米的銅重量；
?電力電子應(yīng)用的理想選擇；
AMB單面
可提供各種銅重量以滿足下表中詳述的匹配陶瓷基板厚度，建議任何設(shè)計(jì)的銅厚不超過陶瓷厚度的一半。
AMB雙面
雙面陶瓷基板提供更大的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性，使重銅能夠提供在薄陶瓷基板上，以下是關(guān)于雙面材料可用性的指南，盡管在蝕刻過程中可以減少原始銅的重量。
銅厚/陶瓷厚度
廠址：梅州市梅江區(qū)東升工業(yè)園恒暉工業(yè)區(qū)A棟二樓
電話：18943959365（王女士）
E-mial：mzzzpcb@vip.163.com