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用于大功率電子產(chǎn)品的材料選擇包括由金屬和陶瓷組合的復(fù)合基板，以及絕緣半導(dǎo)體基板。在大功率器件的疊層通常包括與半導(dǎo)體襯底層疊層的陶瓷基板，薄膜和厚膜工藝也利用陶瓷材料作為基礎(chǔ)層，所以應(yīng)用和變量是巨大的，特別是頻率/功率組合因設(shè)計(jì)而異。

高溫共燒陶瓷（HTCC）在電子封裝的領(lǐng)先制造商研發(fā)出增加銅厚膜產(chǎn)品線，以補(bǔ)充其現(xiàn)有的多層產(chǎn)品供應(yīng)。擁有令人印象深刻的高導(dǎo)熱性和高導(dǎo)電性的獨(dú)特組合，燒制到多層陶瓷基板上的銅膜為面臨散熱、設(shè)備小型化和成本挑戰(zhàn)的設(shè)計(jì)人員開(kāi)辟了可能性。

在標(biāo)準(zhǔn)陶瓷基板產(chǎn)品包括氧化鋁和氮化鋁，當(dāng)需要高熱傳遞時(shí)優(yōu)選氮化鋁，其導(dǎo)熱率約為氧化鋁的8倍。另一個(gè)好處是金屬特征的精度，由于銅被篩選到陶瓷表面，與直接鍵合銅（DBC）工藝相比，圖案的寬度和間距可以顯著減小。還提供了多種電鍍選項(xiàng)，包括化學(xué)鍍和電解鎳和金以及ENEPIG電鍍。

圖片顯示了在氮化鋁陶瓷基板上篩選的銅厚膜，氮化鋁的導(dǎo)熱率為170W/mk，是用于傳熱的最佳陶瓷之一，多層共燒工藝與銅厚膜金屬化相結(jié)合，為電子、LED、汽車、航空航天和國(guó)防工業(yè)中。當(dāng)今不斷發(fā)展的技術(shù)不斷挑戰(zhàn)的應(yīng)用環(huán)境開(kāi)辟了新的設(shè)計(jì)可能性。