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盡管市場(chǎng)上空調(diào)行業(yè)面臨調(diào)整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對(duì)中央空調(diào)和冰箱行業(yè)的需求仍處于增長(zhǎng)期。短期內(nèi)，新建商業(yè)地產(chǎn)面積仍保持較快增長(zhǎng)，支撐中央空調(diào)15%。增長(zhǎng)的壓力非常不同，同時(shí)制冷行業(yè)將受到節(jié)能政策和進(jìn)口替代的推動(dòng)。預(yù)計(jì)在未來(lái)10年，國(guó)際制冷空調(diào)設(shè)備行業(yè)將會(huì)迎來(lái)一輪高速發(fā)展。再加上冷鏈?zhǔn)袌?chǎng)的進(jìn)一步擴(kuò)大，制冷空調(diào)設(shè)備需求也不斷向市場(chǎng)上增加，而制冷行業(yè)前景廣闊。

但是，制冷行業(yè)要想開(kāi)始多元化發(fā)展，首先要找到制約它的瓶頸。市場(chǎng)上空調(diào)設(shè)備和制冷行業(yè)的最大瓶頸是散熱片對(duì)熱面的冷卻條件不足。散熱片只要通電兩秒以上不散熱就會(huì)燒壞，所以散熱是目前需要解決的首要問(wèn)題之一。

散熱片通常使用其特殊的材料來(lái)散熱，在市場(chǎng)上的制冷翅片中使用熱銷的電路板并沒(méi)有給空調(diào)制冷行業(yè)的制冷效率帶來(lái)太大的提升。此時(shí)，請(qǐng)使用散熱性強(qiáng)的陶瓷基板，提高產(chǎn)品質(zhì)量是必然選擇。

目前市場(chǎng)上的陶瓷基板有四種：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷以及采用LAM技術(shù)制造的薄膜陶瓷基板和陶瓷電路板。

1、厚膜陶瓷基板

使用傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷技術(shù)生產(chǎn)厚膜陶瓷基板，現(xiàn)在臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)厚膜陶瓷基板的主要廠家有和神堂、九豪等公司。一般來(lái)說(shuō)，在使用絲網(wǎng)印刷制作電路的過(guò)程中，通常會(huì)因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)布局的問(wèn)題，導(dǎo)致電路容易出現(xiàn)走線粗糙、走線不準(zhǔn)的問(wèn)題。因此，厚膜陶瓷基板的精度在未來(lái)逐漸不再用于尺寸要求越來(lái)越小的散熱片。

2、低溫共燒多層陶瓷

低溫共燒多層陶瓷技術(shù)以陶瓷為基材，通過(guò)絲網(wǎng)印刷將電路印刷在基板上，然后集成多層陶瓷基板，最后通過(guò)低溫?zé)Y(jié)成型。低溫共燒多層陶瓷基板的金屬線路層也是采用絲網(wǎng)印刷工藝制作的，也可能因網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題導(dǎo)致對(duì)位誤差，此外，多層陶瓷層壓燒結(jié)后，還要考慮收縮率。

3、薄膜陶瓷基板

為了改善厚膜制造過(guò)程中的卷材開(kāi)孔問(wèn)題和多層層壓板燒結(jié)后的收縮率，最近開(kāi)發(fā)了薄膜陶瓷基板作為散熱基板。薄膜散熱基板采用濺射、電化學(xué)沉積和黃色光刻工藝制成。

4、LAM技術(shù)陶瓷基板

新型LAM技術(shù)的優(yōu)勢(shì)并不為大多數(shù)人所熟知，但采用LAM技術(shù)產(chǎn)生的陶瓷電路板不必考慮厚膜制造過(guò)程中的網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展問(wèn)題和多層燒結(jié)后的收縮率問(wèn)題，以及薄膜陶瓷基板應(yīng)用濺射和電化學(xué)沉積工藝流程帶來(lái)的污染，因此LAM技術(shù)不僅解決了散熱瓶頸問(wèn)題，還提前將環(huán)保工作納入了長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃。

通過(guò)以上四種陶瓷基板的對(duì)比，可以明顯看出采用LAM技術(shù)的陶瓷電路板在散熱和環(huán)保方面更符合制冷行業(yè)的多元化、全面發(fā)展。

目前市場(chǎng)上的制冷片要求電壓穩(wěn)定、散熱好，采用LAM技術(shù)制作的陶瓷線路板的導(dǎo)熱系數(shù)和基材的材質(zhì)都可以滿足發(fā)展的要求。因此，采用LAM技術(shù)制作陶瓷電路板將成為推動(dòng)大功率制冷片不斷改進(jìn)的重要催化劑之一。