熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
由于目前的LED工藝,藍(lán)寶石陶瓷襯底受到硅襯底和GaN襯底的挑戰(zhàn),但應(yīng)考慮成本和產(chǎn)量。藍(lán)寶石是氧化鋁的單晶體,又稱剛玉。藍(lán)寶石作為一種重要的工藝晶體,已廣泛應(yīng)用于科技、國防和民用工業(yè)等諸多領(lǐng)域。近年來,國內(nèi)已有40多家公司投資生產(chǎn)藍(lán)寶石晶體。國藍(lán)寶石公司將繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模,許多外國公司已經(jīng)在中國建立了生產(chǎn)基地。未來,LED市場將涌向中國。高純氧氧化鋁需求量不斷增加,藍(lán)寶石市場前景廣闊。
今天,隨著LED照明的新應(yīng)用正在推動正確性、壽命和穩(wěn)定性的極限,藍(lán)寶石陶瓷襯底上的LED蝕刻提出了新的要求。量子效率的提高正在推動需要額外蝕刻要求的新的垂直結(jié)構(gòu)。蝕刻這些結(jié)構(gòu)具有獨(dú)特的高溫要求,實(shí)現(xiàn)了比傳統(tǒng)方法高10倍的吞吐量。雖然大多數(shù)公司使用干法蝕刻工藝來創(chuàng)建圖案化表面,但干法蝕刻也有其缺點(diǎn),包括加工設(shè)備成本高、吞吐量低和可擴(kuò)展性差。
一、 藍(lán)寶石陶瓷基板的加工技術(shù)。
首先,對于藍(lán)寶石陶瓷基板,要經(jīng)過切割、粗磨、精磨、拋光等幾道工序,才能成為合格的基板。以2英寸的藍(lán)寶石為例。
1. 粗鑄:切割后的藍(lán)寶石表面非常粗糙,需要進(jìn)行粗鑄以修復(fù)更深的劃痕,提高整體平整度。該步驟主要采用50~80μm的B4C加冷卻液進(jìn)行磨削,磨削后的表面粗糙度約為1μm。
2. 精細(xì)鑄造:下一步是更精細(xì)的加工,因?yàn)樗苯雨P(guān)系到最終產(chǎn)品的產(chǎn)量和質(zhì)量。目前標(biāo)準(zhǔn)化的2英寸藍(lán)寶石襯底的厚度為430μm,因此精細(xì)拋光的總?cè)コ考s為30μm??紤]到去除率和最終表面粗糙度Ra,該工藝主要采用聚晶金剛石液和樹脂錫盤進(jìn)行磨削。
3. 切割:切割是將藍(lán)寶石水晶條通過線切割機(jī)切割成厚度約500μm的羊毛。這個過程中,金剛石線鋸是最主要的消耗品,主要來自日本、韓國和臺灣地區(qū)。
4. 拋光:雖然多晶金剛石造成的劃痕明顯小于單晶金剛石,但仍會在藍(lán)寶石表面留下明顯的劃痕,因此也會進(jìn)行CMP拋光,將劃痕全部去除,留下完美的表面。CMP工藝最初用于平坦化硅襯底,現(xiàn)在也適用于藍(lán)寶石陶瓷襯底。經(jīng)過CMP拋光工藝后,藍(lán)寶石陶瓷基板通過逐層測試,合格的產(chǎn)品可移交外延廠進(jìn)行外延。