SMD陶瓷封裝有什么用？

SMD（Surface Mounted Devices）表面貼裝器件，陶瓷封裝基座，廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器的陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷，外觀黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱陶瓷金屬化。

陶瓷封裝基座是由印刷有導(dǎo)電圖形和沖制有電導(dǎo)通孔的陶瓷生片，按一定次序相互疊合，并經(jīng)過氣氛保護燒結(jié)工藝加工而形成的一種三維互連結(jié)構(gòu)，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝。SMD陶瓷封裝基座材料為黑色氧化鋁瓷，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層。

一、封裝優(yōu)點

這種產(chǎn)品的封裝優(yōu)點是：

1、耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；

2、熱沖擊實驗和溫度循環(huán)實驗后不產(chǎn)生損傷，機械強度高；

3、熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；

4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；

5、避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學相關(guān)產(chǎn)品的低反射要求。

二、SMD陶瓷封裝的應(yīng)用

典型應(yīng)用領(lǐng)域：

晶體振蕩器、SAW濾波器、雙工器、MEMS 器件（加速度傳感器、陀螺儀傳感器、磁場傳感器、壓力傳感器、紅外線傳感器、微鏡陣列、硅集成微麥克風、硅集成振蕩器、射頻微機電系統(tǒng)開關(guān)等）。