陶瓷基板使用什么來檢測呢

目前還沒有用于陶瓷基板性能測試的國家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其主要性能包括基材外觀、機(jī)械性能、熱性能、電性能、封裝性能和可靠性。

陶瓷基板的電氣性能主要是指基板正面和背面的金屬層是否導(dǎo)電(內(nèi)部通孔質(zhì)量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直徑小，在電鍍和填孔過程中可能會出現(xiàn)未填孔和氣孔等缺陷。一般可以使用x光檢測設(shè)備進(jìn)行質(zhì)量檢測，x光無損檢測最大的一點(diǎn)是直觀快捷。

就拿IGBT封裝來說，由于IGBT輸出功率，發(fā)熱大，散熱不良會損壞IGBT芯片。散熱是IGBT包裝的關(guān)鍵技術(shù)，必須使用陶瓷基板來加強(qiáng)散熱。IGBT包裝主要采用DBC陶瓷基板，因?yàn)镈BC基板金屬線層厚，導(dǎo)熱性高，耐熱性高，絕緣性高，強(qiáng)度高，熱膨脹性低，耐腐蝕性強(qiáng)，抗輻射性強(qiáng)，廣泛應(yīng)用于功率設(shè)備和高溫電子設(shè)備的包裝。

IGBT封裝后需進(jìn)行X射線無損檢測，對封裝過程中可能出現(xiàn)的焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行判斷識別，從而消除存在虛焊、漏焊等缺陷的產(chǎn)品。伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，功率設(shè)備將逐步向大功率、小型化、集成化、多功能化方向發(fā)展。對于用于封裝的陶瓷基板的性能也提出了更高的要求，而且檢測起來更加困難。

1.陶瓷基板的高精度和小型化。為了滿足設(shè)備小型化的發(fā)展要求，必須不斷提高陶瓷基板線路層的加工精度(線寬/線距)。x光檢測設(shè)備的精度隨著電子設(shè)備的精細(xì)化而提高，及時滿足生產(chǎn)線的需要。

　　2.陶瓷基板集成。一般來說，TPC、DBC、AMB陶瓷基板只適合制作單面線路層(或雙面線路層，但上下層不導(dǎo)通)。如果要實(shí)現(xiàn)上下層的導(dǎo)通，首先需要激光打孔(孔徑一般大于200μm)，然后在孔中填充金屬漿料燒結(jié)。孔中的金屬層導(dǎo)電性差，基板可靠性低。集成意味著產(chǎn)品檢測形式的復(fù)雜性，所以X射線3D斷層掃描成像應(yīng)用于此類電子設(shè)備的封裝檢測，可以有效避免集成度高的電子設(shè)備的圖像重疊和屏蔽。

　　采用激光鉆孔和電鍍孔填充技術(shù)，制造DPC陶瓷基板的金屬通孔。由于孔被電鍍并填充有致密的銅柱，導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性很好，因此可以實(shí)現(xiàn)陶瓷基板上下電路層的垂直連接。隨著GaN、SiC、AlN等技術(shù)第三代半導(dǎo)體的發(fā)展，功率設(shè)備已經(jīng)開始在半導(dǎo)體照明、電力電子、微波射頻、5G通信、新能源和新能源汽車等領(lǐng)域快速發(fā)展，對陶瓷基板的需求激增。