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熱門關(guān)鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
電子封裝陶瓷基板的優(yōu)勢
目前，電子封裝中常用的基板材料主要有四種類型：1）聚合物基板; 2）金屬基板; 3）復(fù)合基板; 4）陶瓷基板。陶瓷電路板由先進(jìn)陶瓷材料制成，因其強(qiáng)度高、絕緣性好、導(dǎo)熱性和耐熱性好、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子封裝基板。
與傳統(tǒng)的FR-4不同，陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，具有高導(dǎo)熱性，化學(xué)穩(wěn)定性，優(yōu)異的熱穩(wěn)定性以及有機(jī)基材所不具備的其他性能。主要優(yōu)點(diǎn)：
1. 更高的導(dǎo)熱性和耐熱性。
2. 熱膨脹系數(shù)較小。
3. 更堅(jiān)固、電阻更低的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板。
4. 良好的電子絕緣性。
5. 低高頻損耗。
6. 優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。
氧化鋁基板（Al2O3）是電子工業(yè)中最常用的基板材料，由于其機(jī)械、熱學(xué)和電學(xué)性能與大多數(shù)其他氧化物陶瓷相比，具有高強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性，并且原材料豐富。它適用于各種技術(shù)制造和不同的形狀。
特征：
l 表面光滑度/平整度高，孔隙率低。
l 高抗熱沖擊性。
l 優(yōu)異的耐油性和耐化學(xué)性。
l 低翹曲和外傾角。
l 在極高溫度和腐蝕性化學(xué)品中穩(wěn)定。
l 非常穩(wěn)定的斷裂強(qiáng)度和形狀/尺寸差異。
應(yīng)用：LED用高耗散陶瓷電路板、汽車用電源模塊、射頻模塊。
AlN襯底中，這里AlN的兩個(gè)非常重要的特性：一是導(dǎo)熱系數(shù)高，二是膨脹系數(shù)與Si相匹配。缺點(diǎn)是即使表面有很薄的氧化層，也會(huì)影響導(dǎo)熱系數(shù)。只有嚴(yán)格控制材料和工藝，才能生產(chǎn)出一致性好的AlN襯底。目前，與Al2O3，AlN的價(jià)格相對較高。未來隨著EV和5G通信市場的成長，它將在其中發(fā)揮最重要的作用！
特征：
l 高導(dǎo)熱性，是氧化鋁的7至8倍。
l 熱膨脹接近硅片。
l 優(yōu)異的耐油性和耐化學(xué)性。
l 更高的電絕緣性，更小的介電常數(shù)。
l 高密度和高機(jī)械強(qiáng)度。
l 對熔融金屬具有優(yōu)異的耐腐蝕性。
l 純度極高，無毒性。
應(yīng)用：高功率模數(shù)，IGBT，MOSFET，高功率LED封裝。
廠址：梅州市梅江區(qū)東升工業(yè)園恒暉工業(yè)區(qū)A棟二樓
電話：18943959365（王女士）
E-mial：mzzzpcb@vip.163.com