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DPC、薄膜和厚膜的關(guān)鍵屬性比較

DPC工藝的幾個(gè)關(guān)鍵屬性可以總結(jié)如下：

l 優(yōu)異的熱膨脹系數(shù)和高導(dǎo)熱性

l 低電阻導(dǎo)體走線

l 在高達(dá) 340°C 的溫度>保持穩(wěn)定

l 精確的特征定位，與自動化大幅面裝配兼容

l 精細(xì)的線條分辨率允許高密度的器件和電路

l 久經(jīng)考驗(yàn)的可靠性

l 機(jī)械堅(jiān)固的陶瓷結(jié)構(gòu)

l 低成本、高性能陶瓷解決方案

以下是主要屬性比較：

DPC金屬化基板的應(yīng)用

DPC基板基于陶瓷和厚銅結(jié)構(gòu)，為高功率或高電流器件中的應(yīng)用提供出色的熱性能和電氣性能。在PCB制造行業(yè)， DPC技術(shù)適用于大多數(shù)薄膜陶瓷PCB制造。

DPC金屬化基板的應(yīng)用可以選擇在高亮度LED（HBLED）、太陽能聚光電池基板、功率半導(dǎo)體封裝和汽車電機(jī)控制上。此外，對于需要極低損耗的RF/微波元件，可以考慮使用具有出色電氣性能的DPC基板。因此，這些DPC基板可廣泛用于需要高功率和高熱量的高頻組件。