熱門(mén)關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
IGBT模塊因其優(yōu)異的電氣性能,已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用于現(xiàn)代電力電子技術(shù)中,DBC基板的設(shè)計(jì)是IGBT模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中最重要的一環(huán),DBC基板設(shè)計(jì)的優(yōu)劣將直接影響到模塊的電氣特性,遵循一定的設(shè)計(jì)原則就可以很好的完成DBC基板的設(shè)計(jì)工作。
在IGBT模塊封裝設(shè)計(jì)中,承載IGBT芯片以及Diode芯片的DBC基板(Direct Bonding Cooper,簡(jiǎn)稱(chēng)DBC)的設(shè)計(jì)是IGBT模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù),DBC基板的材質(zhì)選擇、版圖設(shè)計(jì)等各種設(shè)計(jì)因素直接影響到IGBT模塊在完成封裝制造之后的各項(xiàng)電氣性能的優(yōu)劣。
DBC基板版圖設(shè)計(jì)
用于IGBT模塊等各種電力電子模塊的DBC基板主要類(lèi)型為兩類(lèi),即Al2O3陶瓷基板和AlN陶瓷基板,兩種DBC基板在進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)過(guò)程中,遵循的基本設(shè)計(jì)原則一致。
DBC基板尺寸類(lèi)型
DBC基板廠家會(huì)根據(jù)用戶(hù)需求,提供不同厚度DBC基板(不同厚度絕緣陶瓷層、不同厚度銅層),市場(chǎng)上現(xiàn)有DBC基板絕緣陶瓷層厚度類(lèi)型主要有:0.25mm、0.32mm、0.38mm、0.5mm、0.63mm、1mm等類(lèi)型,表面銅層厚度類(lèi)型主要有:0.1mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等類(lèi)型。不同厚度絕緣陶瓷層對(duì)應(yīng)不同的絕緣等級(jí),不同厚度銅層對(duì)應(yīng)不同的電流承載能力,用戶(hù)可根據(jù)所設(shè)計(jì)模塊的絕緣耐壓需求、電流電壓等級(jí)以及散熱設(shè)計(jì)需求采用合適類(lèi)型的DBC基板。需要注意的是,用戶(hù)在設(shè)計(jì)選擇過(guò)程中,DBC基板上下表面銅層盡量采用一致厚度,厚度差不可超越50um,且DBC基板銅層厚度不可大于陶瓷層厚度。同時(shí),小尺寸DBC基板通常采用母板裁剪的方式制作,母板尺寸有限,各個(gè)DBC基板廠家所能提供的最大尺寸母板各異,因此用戶(hù)在模塊設(shè)計(jì)過(guò)程中要注意避免所設(shè)計(jì)的DBC基板版圖超越母板尺寸,造成DBC基板設(shè)計(jì)上的不合理。
DBC基板版圖設(shè)計(jì)原則
DBC基板在IGBT模塊中主要起到電氣連接承載各種芯片的作用,在進(jìn)行DBC基板版圖的設(shè)計(jì)工作中,主要需要注意以下幾個(gè)方面:
上下銅層邊緣距離陶瓷層邊緣距離尺寸
工程技術(shù)人員會(huì)根據(jù)所設(shè)計(jì)的模塊絕緣耐壓、模塊結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、芯片排布方式等級(jí)選擇不同尺寸的基板尺寸,上下銅層邊緣距離陶瓷層邊緣距離要設(shè)計(jì)合理
上銅層版圖設(shè)計(jì)銅層線徑及銅層間距
DBC基板上銅層版圖設(shè)計(jì)是DBC基板設(shè)計(jì)的主要工作,版圖主要根據(jù)用戶(hù)模塊結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、芯片排布、散熱性能等因素進(jìn)行設(shè)計(jì),在DBC基板版圖設(shè)計(jì)過(guò)程中,在滿足各項(xiàng)要求下,需要注意各型DBC基板有最小線徑要求以及銅層最小間距要求,最小線徑、銅層最小間距與所選擇的銅層厚度有關(guān),線徑過(guò)小、銅層間距過(guò)小會(huì)造成DBC基板通流能力不足、器件間隔絕緣耐壓不足等缺陷。
上銅層版圖設(shè)計(jì)銅層刻蝕誤差
DBC基板版圖實(shí)際尺寸為B±C,B值為工程技術(shù)人員設(shè)計(jì)值,會(huì)存在一個(gè)誤差值C,該誤差值與所選擇的DBC基板銅層厚度有關(guān)。
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