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陶瓷基板由于其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和透氣性，廣泛應(yīng)用于電力電子、電子封裝、混合微電子、多芯片模塊等各個(gè)領(lǐng)域。 松緊度。其中，氧化鋁陶瓷是最常用的陶瓷基板材料，以其良好的綜合性能而受到青睞。氧化鋁陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)包括優(yōu)異的絕緣性能、優(yōu)異的耐高溫性、高強(qiáng)度和硬度、突出的化學(xué)穩(wěn)定性和良好的加工性能。它們有效隔離電路、耐高溫、耐化學(xué)腐蝕，滿足復(fù)雜加工和高精度尺寸要求。氧化鋁陶瓷基板的主要應(yīng)用如下：

片式電阻器用陶瓷基板

電阻器用氧化鋁陶瓷基板具有體積小、重量輕、熱膨脹系數(shù)低、可靠性高、導(dǎo)熱系數(shù)高、密度大等優(yōu)點(diǎn)。它們大大提高了電路的可靠性和布線密度，使其成為片式電阻元件的理想載體材料。

混合集成電路陶瓷基板

混合集成電路涉及封裝多個(gè)元件，其中至少有一個(gè)元件是有源的。這些復(fù)雜的電路是通過(guò)將組件安裝在通過(guò)厚膜或薄膜工藝生產(chǎn)的金屬導(dǎo)體絕緣板上而創(chuàng)建的?；鍨殡娐诽峁C(jī)械支撐，作為電介質(zhì)和電阻材料的沉積位點(diǎn)，并為所有無(wú)源和有源芯片元件提供機(jī)械支撐。氧化鋁、氧化鈹、二氧化硅和氮化鋁是混合集成電路常用的襯底。然而，考慮到成本和性能，表面光滑的氧化鋁基板被廣泛使用。氧化鋁基材的質(zhì)量和等級(jí)因氧化鋁含量而異。常見(jiàn)選項(xiàng)包括用于薄膜電路的 99.6% 氧化鋁和用于厚膜電路的 96% 氧化鋁。多層共燒氧化鋁陶瓷一般采用氧化鋁含量為90%～95%的氧化鋁生片作為基材。

功率器件用基板

對(duì)于電力電子器件的封裝，基板不僅需要提供基本的布線（互連）功能，還需要提供高導(dǎo)熱性、絕緣性、耐熱性、耐壓性和熱匹配能力。DBC（直接接合銅）和DPC（直接鍍銅）等金屬陶瓷基板在導(dǎo)熱性、絕緣性、耐壓性、耐熱性等方面具有優(yōu)越的性能。它們已成為功率器件封裝的首選材料，并逐漸獲得市場(chǎng)認(rèn)可。器件封裝最常見(jiàn)的基材材料是氧化鋁 (Al2O3)，通常氧化鋁含量為 96%。氧化鋁基板技術(shù)成熟，成本低廉。

LED用氧化鋁陶瓷基板

大功率LED散熱基板主要由陶瓷基板組成。市場(chǎng)上最常用的高功率陶瓷基板是LTCC（低溫共燒陶瓷）和DPC（直接鍍銅）。使用陶瓷材料，例如氧化鋁和氮化鋁。LED用氧化鋁陶瓷基板具有較高的散熱性和氣密性，提高了LED的發(fā)光效率和壽命。其優(yōu)異的氣密性還提供了高耐候性，使其能夠在各種環(huán)境下使用。

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