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熱門關(guān)鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
近年來，隨著功率半導(dǎo)體的快速發(fā)展，氮化鋁芯片具有寬帶隙和高導(dǎo)熱的特點(diǎn)，覆銅陶瓷基板作為芯片載體，被應(yīng)用于承載芯片與終端客戶應(yīng)用中的水冷系統(tǒng)（焊接或燒結(jié)）相連，從...
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能，也是...
如今在氮化鋁陶瓷基板是一種改進(jìn)熱管理的技術(shù)，而熱管理目前限制了基于GaN的射頻功率電子設(shè)備的性能。電信供應(yīng)商、汽車行業(yè)和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)制造商都對基于GaN的電子設(shè)備越...
隨著電子器件特別是第三代半導(dǎo)體的興起和應(yīng)用，半導(dǎo)體器件越來越小型化、集成化、多功能化，對襯底封裝性能提出了更高的要求。陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性和耐熱性、低熱膨脹系數(shù)...
隨著陶瓷材料的高硬度、高強(qiáng)度以及脆性使得陶瓷加工難度大，而激光作為一種柔性、高效率、高良率的加工方法，在陶瓷板材的加工工藝上展現(xiàn)了非凡的能力。由于燒結(jié)收縮率大，...
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