熱門(mén)關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板

眾所周知,半導(dǎo)體器件運(yùn)行產(chǎn)生時(shí)的熱量是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素,而電絕緣基板的導(dǎo)熱性是整個(gè)半導(dǎo)體器件散熱最為關(guān)鍵的。此外,由于顛簸、振動(dòng)等復(fù)雜的機(jī)械環(huán)境,也...

氮化鋁陶瓷基板以其高導(dǎo)熱性和卓越的電絕緣性能而聞名,它是一種常見(jiàn)的陶瓷材料。用于各種電氣設(shè)備,除了其熱膨脹系數(shù)和電絕緣能力外,氮化鋁陶瓷還可以抵抗大多數(shù)熔融金屬...

隨著無(wú)線電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小,需要越來(lái)越小的天線。為了滿足這一需求,在氧化鋁陶瓷基板材料上開(kāi)發(fā)了一種三層寬帶貼片天線。而基板的高相對(duì)介電常數(shù)使得可以在不影響組...

碳化硅和氮化鎵是寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體,也是被認(rèn)為要求更高功率和更高溫度的電力電子應(yīng)用最佳材料。由于這些WBG半導(dǎo)體具有優(yōu)異的性能,如寬禁帶(>3eV)、高臨界電場(chǎng)...

許多固態(tài)電力電子設(shè)備包括用于大功率LED、射頻/微波、電動(dòng)汽車、電氣基礎(chǔ)設(shè)施和軍事應(yīng)用等,都是依賴于物理和耐熱的陶瓷基板材料作為基礎(chǔ)。這些陶瓷材料與導(dǎo)熱和導(dǎo)電金屬...
