熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板

由于目前LED中廣泛使用的是DPC陶瓷基板技術(shù),即利用直接鍍膜技術(shù),在AI2O3陶瓷頂層上沉積0.06毫米以下的本銅,以滿足LED產(chǎn)品電路的細(xì)致要求,強(qiáng)度低。隨著LED向大功率...

據(jù)了解PCB陶瓷基板比傳統(tǒng)的FR4 PCB更有優(yōu)勢(shì),盡管陶瓷PCB在PCB基板列表中相對(duì)較新。但它們?cè)诟呙芏入娮与娐分械膽?yīng)用會(huì)越來(lái)越受歡迎,這是為什么?其實(shí)PCB陶瓷基板提供...

由于目前的LED工藝,藍(lán)寶石陶瓷基板的挑戰(zhàn),由硅和GaN基板,但成本和成品率應(yīng)考慮。藍(lán)寶石是氧化鋁的單晶,又稱剛玉。藍(lán)寶石作為一種重要的工藝晶體,在科技、國(guó)防和民用...

本文主要講解氮化鋁陶瓷基板的金屬化如何通過(guò)化學(xué)鍍銅方式。近些年來(lái),氮化鋁(AIN)一直是電子行業(yè)備受關(guān)注的產(chǎn)品,因?yàn)樗母邔?dǎo)熱性、良好的機(jī)械強(qiáng)度、良好的電氣性能和...

具有高散熱性能的陶瓷基板用于大功率電子設(shè)備,本文主要研究活性材料釬焊(AMB)陶瓷基板制造過(guò)程中產(chǎn)生的翹曲變形和殘余應(yīng)力。為了基板設(shè)計(jì)提供重要的參數(shù),并確保良好的...
