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熱門關(guān)鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
高壓電源模塊在許多應(yīng)用中用于構(gòu)建高功率轉(zhuǎn)換器。從技術(shù)上講，這些模塊由不同的材料制成，其中介電材料有有機(jī)和無機(jī)。有機(jī)絕緣體（凝膠）用于避免連接線和高壓附近的電暈放...
電力電子模塊，例如轉(zhuǎn)換器和逆變器系統(tǒng)，已廣泛應(yīng)用于交通運(yùn)輸，包括電動汽車、飛機(jī)和高速鐵路。通常，功率模塊簡單地由五個主要部件組成：導(dǎo)線、半導(dǎo)體器件、接頭、基板...
如今直接鍵合銅或DBC描述了一種陶瓷基板，銅箔已共晶鍵合到一側(cè)或兩側(cè)。在最常見和最便宜的陶瓷是氧化鋁，對于需要更高電流或更高散熱的應(yīng)用使用氮化鋁?？偠灾娏﹄?..
本文介紹薄膜陶瓷基板上直徑為40m或30m的倒裝芯片無鉛焊接連接的電遷移研發(fā)，在電遷移是影響電子設(shè)備長期可靠性的過程之一；因此，它成為近年來許多調(diào)查的重點(diǎn)。也是關(guān)于...
這些年來，隨著功率半導(dǎo)體的快速發(fā)展，在第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片具有禁帶寬度帶、熱導(dǎo)率高等特點(diǎn)。作為陶瓷基板芯片載體被應(yīng)用于承載芯片并在終端客戶應(yīng)用中連接到水冷系統(tǒng)...
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