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熱門關(guān)鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
氮化鋁陶瓷金屬化是半導體電子材料中最理想的散熱和封裝材料，由于具有高熱傳導率、高絕緣電阻系數(shù)、優(yōu)良的機械強度及抗熱震性等特性，也是成為重要的精密陶瓷材料之一。高...
氮化鋁陶瓷基板主要有優(yōu)異的電性能和熱性能，也被認為是最具有前途的高熱導陶瓷基板材料。主要是為封裝結(jié)構(gòu)的密封，元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的，在氮化鋁陶瓷...
為什么會選擇dpc陶瓷基板金屬化？dpc工藝的創(chuàng)建是為了更好的電氣性能和靈活性，因為細線能力和實心銅通孔填充。由于更靈活的制造能力，特別是對于更薄的金屬化，dpc陶瓷...
隨著第三代半導體功率器集成度和功率密度的明顯提高，相應工作產(chǎn)生的熱量急劇增加。因此，半導體電子封裝系統(tǒng)的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關(guān)鍵，要有效解決器件的散...
氮化鋁陶瓷基板是屬于共價鍵化合物，為原子晶體類似于金剛石氮化物，六方晶系是纖鋅礦型晶體結(jié)構(gòu)。為白色或灰白色粉末，化學式為AIN。一、氮化鋁陶瓷板經(jīng)過：氮化鋁于1877...
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