熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
隨著國內(nèi)外LED行業(yè)向高效率、高密度、大功率等方向發(fā)展,從2016到2019就能看出,整體國內(nèi)LED有了快速發(fā)展,如今功率也是越來越大,在開發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料已經(jīng)成為LE...
如今隨著功率器件不斷發(fā)展,散熱成為影響器件性能和器件的可靠性的關(guān)鍵技術(shù),在選擇合適的封裝材料與工藝、并且提高器件散熱能力就成為了發(fā)展功率器件的所在問題。如果不能...
隨著電子行業(yè)上發(fā)展,DPC陶瓷基板技術(shù)也不斷在提高,那么DPC工藝主要分為氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板。DPC也是分單雙面板,如果是單面板一面是線路板層或者導電層...
展至科技UV紫外產(chǎn)品陶瓷基板主要分為三種型號UVC/UVA/UVB,其中還包括了陶瓷基板金屬圍壩。因為金屬圍壩與陶瓷基板是一體成型的,陶瓷基板的正面是采用了固晶工藝焊接有UV...
隨著半導體電子技術(shù)的發(fā)展,陶瓷基板和金屬線路層。對于電子封裝而言,大功率、小尺寸LED器件的散熱要求越來越高,封裝基板起著承上啟下,連接內(nèi)外散熱通道的主要關(guān)鍵作用...