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熱門關(guān)鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
隨著半導(dǎo)體電子技術(shù)的發(fā)展，陶瓷基板和金屬線路層。對(duì)于電子封裝而言，大功率、小尺寸LED器件的散熱要求越來(lái)越高，封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的主要關(guān)鍵作用...
伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷基板是因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來(lái)越多的應(yīng)用，無(wú)論是精密的微電子或者航空船舶等重工業(yè)，也許是人們?nèi)粘?..
伴隨著城市建設(shè)發(fā)展，電子產(chǎn)品也不斷的在升級(jí)和優(yōu)化，早期元器件的載體是PCB也在不斷的提升，如今出現(xiàn)了陶瓷電路板，而陶瓷線路板較傳統(tǒng)玻璃纖維（FR-4）和鋁基板、銅基板...
數(shù)十年來(lái)，每一代芯片的速度越來(lái)越快且更加省電，因?yàn)槠渥罨驹亍w管變得越來(lái)越小，這令芯片單位面積克容納的晶體管數(shù)目越來(lái)越多。晶體管的作用就像一個(gè)電子開...
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC 發(fā)布半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)報(bào)告，雖然新冠席卷全球，但 2020 年全球半導(dǎo)體銷售額仍然達(dá)到 4640 億美元，比 2019 年增長(zhǎng) 10.8%。2021 年全球銷售額預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)...
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