熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
大功率器件散熱離不開陶瓷基板陶瓷基板制備工藝流延成型技術(shù)是標(biāo)準(zhǔn)的濕法成型工藝,可一次性成型制備厚度范圍在幾十微米到毫米級(jí)別的陶瓷生坯,并通過進(jìn)一步的層壓、脫脂、...
IGBT模塊用DBC基板需要注意什么IGBT模塊因其優(yōu)異的電氣性能,已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用于現(xiàn)代電力電子技術(shù)中,DBC基板的設(shè)計(jì)是IGBT模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中最重要的一環(huán),DBC基板設(shè)計(jì)的優(yōu)...
氮化硅的使用發(fā)展過程陶瓷形式的氮化硅最早是由英國(guó)發(fā)展起來的。該陶瓷材料于1955年首次生產(chǎn),主要用于熱電偶管、熔融金屬坩堝和火箭噴嘴。這種類型的材料是通過加熱和沖洗...
把金剛石用作封裝材料金剛石可是自然界里的熱導(dǎo)小霸王!它的熱導(dǎo)率簡(jiǎn)直牛翻啦,是其他材料望塵莫及的。單晶金剛石的熱導(dǎo)率在2200到2600 W/(m.K)之間,這數(shù)據(jù)讓人目瞪口呆。...
陶瓷基板在封裝行業(yè)中的作用目前,陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)中所占比例較小,但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來,智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展...