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熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
DBC陶瓷板的基本參數(shù)DBC也叫直接覆銅工藝技術(shù)是指在適當(dāng)?shù)母邷叵拢瑢~箔與氧化鋁或氮化鋁(一面或兩面)直接結(jié)合的一種特殊工藝。導(dǎo)體:DPC工藝導(dǎo)體一般是銅批量生產(chǎn)的最小線寬線距為0.12mm,打樣的最小線寬線距...
覆銅陶瓷基板簡(jiǎn)稱陶瓷覆銅板,Centrotherm DBC(Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電絕緣、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性,又兼具無(wú)氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異焊接性能,且能像PCB線路板一樣刻蝕出各...
黑色氧化鋁陶瓷基板具有機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣性及避光性好等優(yōu)良綜合性能,廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板。
廠址:梅州市梅江區(qū)東升工業(yè)園恒暉工業(yè)區(qū)A棟二樓 電話:18943959365(王女士) E-mial:mzzzpcb@vip.163.com
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